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電子コンポーネントペースト
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LTCCアプリケーションペースト
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基板接合用ペースト
5Gフィルター回路用導(dǎo)電性銀ペースト

活性金屬接合（Active Metal Brazing：AMB）用のペースト

(1)HS-AL01は、Al203セラミック銅被覆被覆用の活性金屬接合(AMB)用のペーストです。 (2)HS-AN01は、AlNセラミック銅被覆被覆用の活性金屬接合(AMB)用のペーストです。 (3)HS-SN01は、Si3N4セラミック銅被覆被覆用の活性金屬接合(AMB)用のペーストです。

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