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製品情報(bào)

國(guó)際的にリードする電子ペーストの高精細(xì)生産

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電子コンポーネントペースト
太陽電池用ペースト
半導(dǎo)體実裝ペースト
特殊ペースト

ニッケルペースト

當(dāng)社の主な材料提供対象は、X5R、X7R、NPO系列のMLCC製造メーカーであり、お客様のニーズに合わせたカスタマイズ生産が可能です。

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銅ペースト

STCI-303はMLCCの內(nèi)部電極ペーストとして使用され、スクリーン印刷プロセスに適しています。

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銀パラジウムペースト

銀パラジウムペーストは、MLCC製品の內(nèi)部電極の印刷用として使用されます。この製品は分散性が良く、凝集がなく、印刷特性も良好で、誘電體層への拡散がありません。接著性も良好で、電極による層間クラックの問題を効果的に解決できます。焼結(jié)後、金屬層は平滑で連続性が良好です。 Pb や Cd などの有害物質(zhì)を含みません。 (RoHS 2.0 要件に準(zhǔn)拠) 銀とパラジウムの比率が異なるカスタマイズ品についても対応できます。?

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MLCI用銀ペースト

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太陽電池用ペースト

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ナノ焼結(jié)材料

HS-401は、高出力IGBT実裝などの高出力チップ実裝用のナノ焼結(jié)銀ペーストです。このペーストは高熱伝導(dǎo)性、高導(dǎo)電性、高信頼性を有し、印刷プロセスに適した?jī)?yōu)れたレオロジー特性を有しています。無加圧または加圧による急速焼結(jié)プロセスにも適用できます。最大で12mm * 12mmの大型ウェハーまで実裝可能です。

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ダイボンディング剤

HS-411銀ペーストはチップ実裝用に設(shè)計(jì)され、高熱伝導(dǎo)率、高導(dǎo)電率、高信頼性を有しています。高速塗布が可能な接著性、粘著性を発揮できる優(yōu)れたレオロジー特性を持ち、LED/IC及びその他のチップ実裝に適用できます。

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LTCC用導(dǎo)電金ペースト

このシリーズの製品は、印刷性、分割（切斷）性および導(dǎo)電性に優(yōu)れ、セラミックとの共焼成特性も良好です。?

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LTCC用導(dǎo)電銀ペースト

このシリーズの製品は、銀粉末、ガラス粉末、ポリマー樹脂、有機(jī)溶剤、無機(jī)添加剤などで構(gòu)成されています。印刷性、分割(切斷)性、電気特性に優(yōu)れ、セラミック素體との共焼成性に優(yōu)れています。? Pb や Cd などの有害物質(zhì)を含みません (RoHS 2.0 要件に準(zhǔn)拠)。?

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モリブデン?マンガンペースト

モリブデン?マンガンペーストは、スクリーン印刷用導(dǎo)體ペーストで、アルミナ基板のメタライズや高溫共焼成セラミック（HTCC）プロセスでの電極の形成に使用されます。印刷安定性に優(yōu)れ、高溫?zé)喅舍幛违互楗撺氓缑妞扦五Δ煨预己?、接著?qiáng)度がおよび焼結(jié)膜の緻密性が高い、膨張係數(shù)が一致するなどの利點(diǎn)があります。

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タングステンペースト

HS-W01S は、アルミナ系セラミックのメタライズ、ヒーター電極及び高溫共焼成セラミックプロセス（HTCC)における電極形成に使用されます。焼成後の膜は緻密で、導(dǎo)電性、接著力が高く、高い品質(zhì)と信頼性が得られます。（Pb,Cd筒有害物質(zhì)不含有（Rohs2.0準(zhǔn)拠） HS-W0iV は、アルミナ系セラミックのメタライズ、ヒーター電極及び高溫共焼成セラミックプロセス（HTCC)における層間接続ビア充填ペーストです?？撞郡斡∷⑼ㄟ^性が良好で、底部の露出や表面の凹みなどの欠陥を生じさせません。焼成後の膜は緻密で、導(dǎo)電性、接著力が高く、高い品質(zhì)と信頼性が得られます。（Pb,Cd筒有害物質(zhì)不含有（Rohs2.0準(zhǔn)拠）

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5Gフィルター回路用導(dǎo)電性銀ペースト

このシリーズの製品はフィルターや共振器などのセラミック誘電體からなるマイクロ波部品で、環(huán)境に優(yōu)しい電極ペーストとして使用できます。コーティングしやすく高溫?zé)喗Y(jié)後の銀の表面は緻密で導(dǎo)電性は良好です。はんだ付け性が良好であり、はんだ耐熱も優(yōu)れています。接著性も良好で結(jié)晶の信頼性は良好です。 Pb、Cdなどの有害物質(zhì)を含んでいません。(RoHS2.0対応)。

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