2025年2月21日，由中國材料與試驗團體標準委員會（CSTM）FC51分會主辦的“2024年度工作年會暨電子材料技術(shù)研討會”隆重召開。本次會議吸引了來自高校、科研院所、企業(yè)及檢測機構(gòu)的百余位專家學者齊聚一堂，共同探討電子材料領(lǐng)域的技術(shù)突破與標準化建設(shè)。

會議聚焦電子材料前沿技術(shù)，圍繞第三代半導(dǎo)體、新能源材料、電子封裝技術(shù)等熱點議題展開深入研討。多家企業(yè)代表分享了柔性電子材料、高導(dǎo)熱封裝材料等領(lǐng)域的最新研發(fā)成果，為行業(yè)提供了寶貴經(jīng)驗。在標準化建設(shè)方面，標委會總結(jié)了2024年度電子材料領(lǐng)域國家標準及團體標準的制定進展，并審議了多項新立項標準草案，為行業(yè)規(guī)范化發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。

海外華昇副董事長李巖作為特邀嘉賓出席研討會，系統(tǒng)介紹了海外華昇電子材料有限公司在高精度納米電子漿料領(lǐng)域的核心技術(shù)突破，研發(fā)團隊主導(dǎo)的多項技術(shù)指標已達到國際領(lǐng)先水平，為行業(yè)提供了可復(fù)制的創(chuàng)新解決方案。

此次會議不僅為產(chǎn)學研各方搭建了交流合作的平臺，也為我國電子材料產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展注入了新動能。未來，CSTM/FC51標委會將繼續(xù)推動技術(shù)創(chuàng)新與標準協(xié)同，助力我國電子材料產(chǎn)業(yè)在全球競爭中實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。