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HS-411銀漿為芯片封裝設(shè)計(jì)，具有高導(dǎo)熱性、高導(dǎo)電性、高可靠性；
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納米燒結(jié)材料
HS-401是一種用于高功率IGBT封裝等大功率半燒結(jié)納米銀膠 HS-402是一種用于高功率 IGBT 封裝等大功率芯片封裝用半燒結(jié)型納米燒結(jié)銀膠。芯片封裝用納米燒結(jié)銀漿。
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