(1)HS-M01是一種用于氧化鋁基片表面金屬化用或高溫共燒陶瓷工藝(HTCC)的金屬電極的制作用絲網(wǎng)印刷厚膜導(dǎo)體漿料;
(2)HS-M02是一種用于氮化鋁基片表面金屬化用或高溫共燒陶瓷工藝(HTCC)的金屬電極的制作用絲網(wǎng)印刷厚膜導(dǎo)體漿料;
(3)HS-M03是一種用于氮化硅基片表面金屬化用或高溫共燒陶瓷工藝(HTCC)的金屬電極的制作用絲網(wǎng)印刷厚膜導(dǎo)體漿料。
? 2021 大連海外華昇電子科技有限公司備案號(hào):遼ICP備18016261號(hào)-1
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