本導(dǎo)電膏將低熔點(diǎn)金屬粉及高熔點(diǎn)金屬粉與樹脂混合在一起，并通過加熱使樹脂固化，提供塞孔后的支撐骨架、并賦予其耐熱、耐化性；通過加熱、半燒結(jié)的方式使其互熔導(dǎo)通并形成合金 (IMC層) ，從而實(shí)現(xiàn)耐振動(dòng)與耐熱的高可靠性導(dǎo)電膏。并廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體及車載業(yè)界。
? 2021 大連海外華昇電子科技有限公司備案號(hào)：遼ICP備18016261號(hào)-1
塞孔銅漿6542766.jpeg)
塞孔銅漿3665040.jpg)
