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國(guó)際的にリードする電子ペーストの高精細(xì)生産
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5Gフィルター回路用導(dǎo)電性銀ペースト
LTCC用導(dǎo)電金ペースト
このシリーズの製品は、印刷性、分割（切斷）性および導(dǎo)電性に優(yōu)れ、セラミックとの共焼成特性も良好です。?
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LTCC用導(dǎo)電銀ペースト
このシリーズの製品は、銀粉末、ガラス粉末、ポリマー樹(shù)脂、有機(jī)溶剤、無(wú)機(jī)添加剤などで構(gòu)成されています。 印刷性、分割(切斷)性、電気特性に優(yōu)れ、セラミック素體との共焼成性に優(yōu)れています。? Pb や Cd などの有害物質(zhì)を含みません (RoHS 2.0 要件に準(zhǔn)拠)。?
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モリブデン?マンガンペースト
モリブデン?マンガンペーストは、スクリーン印刷用導(dǎo)體ペーストで、アルミナ基板のメタライズや高溫共焼成セラミック（HTCC）プロセスでの電極の形成に使用されます。 印刷安定性に優(yōu)れ、高溫?zé)喅舍幛违互楗撺氓缑妞扦五Δ煨预己?、接著?qiáng)度がおよび焼結(jié)膜の緻密性が高い、膨張係數(shù)が一致するなどの利點(diǎn)があります。
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タングステンペースト
HS-W01S は、アルミナ系セラミックのメタライズ、ヒーター電極及び高溫共焼成セラミックプロセス（HTCC)における電極形成に使用されます。 焼成後の膜は緻密で、導(dǎo)電性、接著力が高く、高い品質(zhì)と信頼性が得られます。 （Pb,Cd筒有害物質(zhì)不含有（Rohs2.0準(zhǔn)拠） HS-W0iV は、アルミナ系セラミックのメタライズ、ヒーター電極及び高溫共焼成セラミックプロセス（HTCC)における層間接続ビア充填ペーストです?？撞郡斡∷⑼ㄟ^(guò)性が良好で、底部の露出や表面の凹みなどの欠陥を生じさせません。 焼成後の膜は緻密で、導(dǎo)電性、接著力が高く、高い品質(zhì)と信頼性が得られます。 （Pb,Cd筒有害物質(zhì)不含有（Rohs2.0準(zhǔn)拠）
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5Gフィルター回路用導(dǎo)電性銀ペースト
このシリーズの製品はフィルターや共振器などのセラミック誘電體からなるマイクロ波部品で、環(huán)境に優(yōu)しい電極ペーストとして使用できます。 コーティングしやすく高溫?zé)喗Y(jié)後の銀の表面は緻密で導(dǎo)電性は良好です。はんだ付け性が良好であり、はんだ耐熱も優(yōu)れています。接著性も良好で結(jié)晶の信頼性は良好です。 Pb、Cdなどの有害物質(zhì)を含んでいません。(RoHS2.0対応)。
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アルミナ基板用導(dǎo)電性銅ペースト
本シリーズの製品は良好な印刷性と導(dǎo)電性を有しており銀ペーストの代わりにセラミック基板やガラス基板に適用することができるのでコスト削減に有効です。
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アルミナ基板用導(dǎo)電性銀ペースト（表面用、ビア用）
本シリーズの製品の印刷性能は良好です。高溫?zé)喗Y(jié)後には銀は緻密な膜となります。この焼結(jié)した銀は導(dǎo)電性、接著性、品質(zhì)、および信頼性が優(yōu)れています。 PbやCdなどの有害物質(zhì)は含まれていません(RoHS2.0対応)。
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活性金屬接合（Active Metal Brazing：AMB）用のペースト
(1)HS-AL01は、Al203セラミック銅被覆被覆用の活性金屬接合(AMB)用のペーストです。 (2)HS-AN01は、AlNセラミック銅被覆被覆用の活性金屬接合(AMB)用のペーストです。 (3)HS-SN01は、Si3N4セラミック銅被覆被覆用の活性金屬接合(AMB)用のペーストです。
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フェライト銀ペースト
HS-430はサーキュレーター（電子回路の一種）などのフェライト含有デバイスの表面に導(dǎo)電層を作製するのに適した一液型導(dǎo)電性銀ペーストです。 このペーストは使用溫度が低いこと、フェライト基板への密著性が高いこと、乾燥膜強(qiáng)度が高いこと、優(yōu)れた導(dǎo)電性を有すること、高濕度に適応できること、高熱環(huán)境にも適応することができます。
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LCPフレキシブル基板用穴埋め銅ペースト
HS-405シリーズ貫通孔銅ペーストは、現(xiàn)在のLCP材料にのようなフレキシブル配線板での穴埋め工程において発生しやすい不良を解決するために開(kāi)発されたものであり、高い信頼性を有する穴埋め用銅ペーストの材料であり、特にラミネート後の良好な導(dǎo)電性が求められる用途に適しています。
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