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LCP柔性線路用導(dǎo)塞孔銅漿
HS-405系列貫穿孔銅漿是為了解決目前柔性線路板例如LCP材質(zhì),塞孔工藝中容易產(chǎn)生的諸多不良而研制,是一種具有高度可靠性的填孔用銅膏的材料,尤其適用于疊層層壓后導(dǎo)通需求的工藝。
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氧化鋁基板陶瓷基板用導(dǎo)電銅漿
本系列產(chǎn)品具有良好的印刷適性和導(dǎo)電性能,可替代銀漿應(yīng)用于陶瓷基板和玻璃基板上,起到降低成本的作用
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氧化鋁基板陶瓷基板用導(dǎo)電銀漿
本系列產(chǎn)品印刷性能良好操作,高溫?zé)Y(jié)后銀層表面致密,導(dǎo)電性好,附著力強(qiáng),具有良好的品質(zhì)可靠度。不含Pb 、Cd等有害物質(zhì) (符合RoHS 2.0要求) 。
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5G濾波器用導(dǎo)電銀漿
本系列產(chǎn)品應(yīng)用于濾波器、諧振器等陶瓷介質(zhì)微波元件上的環(huán)保電極漿料。涂覆操作性好,高溫?zé)Y(jié)后銀層表面致密,導(dǎo)電性好,可焊耐焊性能優(yōu)良,附著力強(qiáng),具有良好的品質(zhì)可靠度。不含Pb 、Cd等有害物質(zhì) (符合RoHS2.0要求) 。
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納米燒結(jié)材料
HS-401是一種用于高功率IGBT封裝等大功率半燒結(jié)納米銀膠 HS-402是一種用于高功率 IGBT 封裝等大功率芯片封裝用半燒結(jié)型納米燒結(jié)銀膠。芯片封裝用納米燒結(jié)銀漿。
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壓敏電阻用銅漿
HS-CO1是適用于ZnO壓敏電阻電極的銅漿料。
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