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5G濾波器用導(dǎo)電銀漿
鐵氧體固化銀漿
HS-430是一款單組份導(dǎo)電銀漿，適用于環(huán)行器等含鐵氧體器件表面導(dǎo)電層的制作。該款漿料使用溫度低，在鐵氧體基體上附著力高，干膜強(qiáng)度高，具有優(yōu)良的導(dǎo)電性，可適應(yīng)高濕、高熱的應(yīng)用環(huán)境。
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LTCC用導(dǎo)電銀漿
本系列產(chǎn)品是由銀粉、玻璃粉、高分子樹脂、有機(jī)溶劑、無機(jī)添加劑等組成。具有良好的印刷性能和切割性能，導(dǎo)電性能優(yōu)異，和瓷體具有良好的共燒特性。不含Pb、Cd等有害物質(zhì) (符合RoHS 2.0要求)。
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LTCC用導(dǎo)電金漿
本系列產(chǎn)品具有良好的印刷性能和切割性能，導(dǎo)電性能優(yōu)異，和瓷體具有良好的共燒特性。
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HTCC用鉬錳漿
鉬錳漿是一種用于氧化鋁基片表面金屬化用或高溫共燒陶瓷工藝 (HTCC) 的金屬電極的制作用絲網(wǎng)印刷后膜導(dǎo)體漿料；具有印刷穩(wěn)定性好，高溫?zé)Y(jié)后與陶瓷界面潤濕性好、結(jié)合力高、致密性優(yōu)、膨脹系數(shù)匹配性佳等優(yōu)點(diǎn)。
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HTCC用鎢漿
HS-W01S 是應(yīng)用于氧化鋁基高溫陶瓷的金屬化、加熱板電極引線或高溫共燒陶瓷工藝 (HTCC) 的金屬電極的制作。
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活性金屬釬焊 (AMB) 漿料
本系列漿料具有制備工藝簡單、印刷特性優(yōu)良、與陶瓷潤濕性良好以及焊接后空洞率低、結(jié)合強(qiáng)度高、耐冷熱沖擊性能優(yōu)的特點(diǎn)，且具有良好的品質(zhì)可靠度。
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LCP柔性線路用導(dǎo)塞孔銅漿
HS-405系列貫穿孔銅漿是為了解決目前柔性線路板例如LCP材質(zhì)，塞孔工藝中容易產(chǎn)生的諸多不良而研制，是一種具有高度可靠性的填孔用銅膏的材料，尤其適用于疊層層壓后導(dǎo)通需求的工藝。
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氧化鋁基板陶瓷基板用導(dǎo)電銅漿
本系列產(chǎn)品具有良好的印刷適性和導(dǎo)電性能，可替代銀漿應(yīng)用于陶瓷基板和玻璃基板上，起到降低成本的作用
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氧化鋁基板陶瓷基板用導(dǎo)電銀漿
本系列產(chǎn)品印刷性能良好操作，高溫?zé)Y(jié)后銀層表面致密，導(dǎo)電性好，附著力強(qiáng)，具有良好的品質(zhì)可靠度。不含Pb 、Cd等有害物質(zhì) (符合RoHS 2.0要求) 。
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5G濾波器用導(dǎo)電銀漿
本系列產(chǎn)品應(yīng)用于濾波器、諧振器等陶瓷介質(zhì)微波元件上的環(huán)保電極漿料。涂覆操作性好，高溫?zé)Y(jié)后銀層表面致密，導(dǎo)電性好，可焊耐焊性能優(yōu)良，附著力強(qiáng)，具有良好的品質(zhì)可靠度。不含Pb 、Cd等有害物質(zhì) (符合RoHS2.0要求) 。
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