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電子元器件
光伏
半導(dǎo)體封裝
特種漿料

MLCC用導(dǎo)電鎳漿

以生產(chǎn)X5R 、X7R和NPO系列的MLCC廠家為主要服務(wù)對(duì)象，可根據(jù)客戶的需求進(jìn)行定制化的生產(chǎn)。

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MLCI用銀漿

STSI-985/988用于層壓電感器的內(nèi)部電極和磁珠，特別適用于大功率電感器。

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PERC銀漿

HS-S01F產(chǎn)品是用于太陽(yáng)能電池正面電極的銀漿。該系列產(chǎn)品由銀粉、玻璃粉、高分子樹脂、有機(jī)溶劑、無(wú)機(jī)助劑等組成。

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MLCC用導(dǎo)電銅漿

STCI-303是應(yīng)用于MLCC制品內(nèi)部電極漿料，適用于絲網(wǎng)印刷工藝。銅端漿產(chǎn)品性能優(yōu)異，沾漿形貌完整無(wú)缺陷，燒結(jié)后能夠形成致密的銅層，阻止電鍍時(shí)Ni渡液的侵入。STCT-101是應(yīng)用于軟端子MLCC（0402尺寸及以上）外部電極的低溫固化型銅漿產(chǎn)品。

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MLCC銀鈀漿

銀鈀漿應(yīng)用于MLCC制品內(nèi)部電極印刷，產(chǎn)品分散性好，無(wú)團(tuán)聚現(xiàn)象；有很好的印刷特性，對(duì)介質(zhì)層無(wú)侵蝕現(xiàn)象；黏結(jié)性好，可有效解決漿料引起的開裂問(wèn)題；燒結(jié)后金屬層平整、連續(xù)性好。不含Pb、Cd等有害物質(zhì)（符合RoHS 2.0要求），可接受客戶定制不同銀鈀比例的漿料。

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鐵氧體固化銀漿

HS-430是一款單組份導(dǎo)電銀漿，適用于環(huán)行器等含鐵氧體器件表面導(dǎo)電層的制作。該款漿料使用溫度低，在鐵氧體基體上附著力高，干膜強(qiáng)度高，具有優(yōu)良的導(dǎo)電性，可適應(yīng)高濕、高熱的應(yīng)用環(huán)境。

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半導(dǎo)體封裝用固晶膠

HS-411銀漿為芯片封裝設(shè)計(jì)，具有高導(dǎo)熱性、高導(dǎo)電性、高可靠性；

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LTCC用導(dǎo)電銀漿

本系列產(chǎn)品是由銀粉、玻璃粉、高分子樹脂、有機(jī)溶劑、無(wú)機(jī)添加劑等組成。具有良好的印刷性能和切割性能，導(dǎo)電性能優(yōu)異，和瓷體具有良好的共燒特性。不含Pb、Cd等有害物質(zhì) (符合RoHS 2.0要求)。

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LTCC用導(dǎo)電金漿

本系列產(chǎn)品具有良好的印刷性能和切割性能，導(dǎo)電性能優(yōu)異，和瓷體具有良好的共燒特性。

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HTCC用鉬錳漿

鉬錳漿是一種用于氧化鋁基片表面金屬化用或高溫共燒陶瓷工藝 (HTCC) 的金屬電極的制作用絲網(wǎng)印刷后膜導(dǎo)體漿料；具有印刷穩(wěn)定性好，高溫?zé)Y(jié)后與陶瓷界面潤(rùn)濕性好、結(jié)合力高、致密性優(yōu)、膨脹系數(shù)匹配性佳等優(yōu)點(diǎn)。

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HTCC用鎢漿

HS-W01S 是應(yīng)用于氧化鋁基高溫陶瓷的金屬化、加熱板電極引線或高溫共燒陶瓷工藝 (HTCC) 的金屬電極的制作。

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活性金屬釬焊 (AMB) 漿料

本系列漿料具有制備工藝簡(jiǎn)單、印刷特性優(yōu)良、與陶瓷潤(rùn)濕性良好以及焊接后空洞率低、結(jié)合強(qiáng)度高、耐冷熱沖擊性能優(yōu)的特點(diǎn)，且具有良好的品質(zhì)可靠度。

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